2026世界杯赛事竞猜最新版V2026.FIFA 晶书册成央求半导体疆土筹谋专利, 半导体疆土光刻胶瞎想可减少刻蚀残留物

6月13日音问，国度常识产权局信息暴露，合肥晶书册成电路股份有限公司央求一项名为“半导体疆土结构及双栅氧化层制备门径”的专利。央求公布号为CN122205953A，央求号为CN202610663071.2，央求公布日历为2026年6月12日，央求日历为2026年5月14日，发明东说念主徐锐、宋聪强，专利代理机构华进勾通专利商标代理有限公司，专利代理师杨明莉，分类号H10D89/10、H10P76/20、H10D64/01。

专利摘要暴露，本公开触及半导体制造时期规模，具体触及一种半导体疆土结构及双栅氧化层制备门径，其中，第一光刻胶图形沿第一想法延迟，沿第一想法的尺寸为L1，沿第二想法的尺寸为W1；第二光刻胶图形沿第二想法延迟，沿第一想法的尺寸为W2，沿第二想法的尺寸为L2；在第一光刻胶图形与第二光刻胶图形相交的情况下，W1、W2均小于第一筹备值，L1、L2均小于第二筹备值；在W1、W2中至少一个大于即是第一筹备值，或L1、L2中至少一个大于即是第二筹备值的情况下，第一光刻胶图形与第二光刻胶图形的间距大于筹备间距值，筹备间距值关联于第二筹备值与第一筹备值的比值。至少偶然有用减少基于光刻胶刻蚀历程中的残留物，2026世界杯赛事竞猜官方版幸免产生因残留物损害衬底。

晶书册成开导于2015年5月19日，于2023年5月5日在上海证券走动所上市，注册地址和办公地址均触及安徽省合肥市。该公司是国内升迁的12英寸晶圆代工企业，具备先进工艺研发与利用才气，投资价值突显。

晶书册成主要从事12英寸晶圆代工业务，专注于研发并利用先进工艺，为客户提供多制程节点、不同工艺平台的晶圆代工工作。公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路制造，触及MCU成见、MR头显、MiniLED等成见板块。

开云体育app2026世界杯中国官网下载

2025年，晶书册成买卖收入为108.85亿元，行业排行4/7，行业第别称中芯海外为673.23亿元，第二名华虹宏力为172.91亿元，行业平均数为166.12亿元，中位数为108.85亿元。其主买卖务组成中，集成电路晶圆制造代工收入103.57亿元，占比95.14%。净利润方面，2025年为4.66亿元，行业排行4/7，行业第别称中芯海外为72.09亿元，第二名赛微电子为13.88亿元，行业平均数为9.67亿元，中位数为4.66亿元。

合肥晶书册成电路股份有限公司近期专利情况如下：

序号专利称号专利类型法律景况央求号央求日历公开(公告)号公开(公告)日历发明东说念主1检索模子的试验门径、检索门径和电子开导发明专利公布CN202610674244.02026-05-15CN122198022A2026-06-12张潇、郭雅静、萧礼明、张贺、蒋治纬2LDMOS器件的阈值电压的APC门径、系统、介质及产物发明专利公布CN202610667846.32026-05-15CN122205903A2026-06-12陈晓妍、王梦慧3一种半导体器件偏捏制作门径发明专利公布CN202610660032.72026-05-14CN122205918A2026-06-12韩小虎、邓少鹏4半导体疆土结构及双栅氧化层制备门径发明专利公布CN202610663071.22026-05-14CN122205953A2026-06-12徐锐、宋聪强5一种半导体器件偏捏制作门径发明专利公布CN202610659999.32026-05-14CN122205917A2026-06-12韩小虎、邓少鹏6芯片布局模子的试验门径、芯片布局门径及筹谋装配发明专利公布CN202610646614.X2026-05-12CN122174775A2026-06-09郭雅静、张潇、王人天翔、萧礼明、蒋治纬7半导体结构及制备门径发明专利公布CN202610644817.52026-05-12CN122180135A2026-06-09巫振伟、汪雪春8一种半导体器件的测试门径及测试装配发明专利公布CN202610644841.92026-05-12CN122193862A2026-06-12刘至宜、汪小小、陈帅、张慧玲9光阻层的造成门径及半导体结构发明专利公布CN202610637283.32026-05-11CN122161422A2026-06-05赵志豪、李海峰、沈俊明10半导体结构、栅极结构的制备门径及缩短劣势的门径发明专利公布CN202610627967.52026-05-09CN122180129A2026-06-09张鑫、周晓慧、马亚强、陈学刚11半导体结构及制备门径发明专利公布CN202610602466.12026-05-06CN122138409A2026-06-02胡文婷、许春龙、陈婉露12用于工艺监测的重要尺寸条形结构及重要尺寸监测门径发明专利公布CN202610605065.12026-05-06CN122138671A2026-06-02黄周远、许春龙、孟娟13OPC模子的纠正门径、系统及诡计机可读存储介质发明专利公布CN202610590152.42026-04-30CN122113466A2026-05-29王康、罗招龙14一种光刻套刻过错的抵偿门径、系统和开导发明专利公布CN202610588770.52026-04-30CN122110631A2026-05-29何赵鑫、黄胜15精湛孔制备门径及背照式图像传感器的制备门径发明专利公布CN202610578907.92026-04-29CN122121294A2026-05-29郇小伟、金文祥、褚冉16一种掩膜疆土优化门径、开导、存储介质及关节产物发明专利公布CN202610570245.02026-04-28CN122110595A2026-05-29赵广、罗招龙、张国乾17缩短F离子注入在CIS产物上产生白像素的门径及系统发明专利试验审查的胜利、公布CN202610551158.02026-04-24CN122094205A2026-05-26吝辉辉、王曼真、郭瑞、姚智、李维泽18半导体结构偏捏制备门径发明专利试验审查的胜利、公布CN202610544911.32026-04-23CN122094153A2026-05-26王文智、王仲盛19半导体器件偏捏制造门径发明专利试验审查的胜利、公布CN202610525621.42026-04-21CN122069775A2026-05-19运广涛、邵章一又、苏圣哲、罗钦贤20静态存储器的最小责任电压的量度门径发明专利试验审查的胜利、公布CN202610525469.X2026-04-21CN122067580A2026-05-19田志锋、沈洁21一种SRAM集成电路结构、静态立地存取存储器偏捏制备门径发明专利试验审查的胜利、公布CN202610526758.12026-04-21CN122094097A2026-05-26王文智、刘哲儒、刘飞飞22一种SRAM集成电路结构、静态立地存取存储器偏捏制备门径发明专利试验审查的胜利、公布CN202610526755.82026-04-21CN122094096A2026-05-26王文智、刘哲儒、刘飞飞23一种半导体结构的制备门径发明专利试验审查的胜利、公布CN202610516789.92026-04-20CN122069999A2026-05-19张璐、高倩倩、朱鹏飞、谈胜福、游奕廷24一种战斗孔偏凭空成门径发明专利试验审查的胜利、公布CN202610516915.02026-04-20CN122070006A2026-05-19贾涛、董宗谕、王佳佳25半导体结构的制作门径及半导体结构发明专利试验审查的胜利、公布CN202610508501.32026-04-17CN122069766A2026-05-19高佑琳、高志杰、盛云、王瑞26半导体结构偏捏制备门径发明专利试验审查的胜利、公布CN202610502429.32026-04-16CN122028719A2026-05-12李飞、董宗谕27半导体器件偏捏制作门径发明专利试验审查的胜利、公布CN202610500449.72026-04-16CN122028718A2026-05-12李飞、董宗谕28一种半导体结构偏捏制造门径发明专利试验审查的胜利、公布CN202610491922.X2026-04-15CN122054986A2026-05-15陈东、王晓娟、韩领、康绍磊29半导体结构偏捏制备门径发明专利试验审查的胜利、公布CN202610479111.82026-04-13CN122028725A2026-05-12宋富冉、刘乃硕30光学相近效应修正模子的纠正门径及数据采集门径发明专利试验审查的胜利、公布CN202610476328.32026-04-13CN122018227A2026-05-12王康、罗招龙31电性测试结构偏捏测试门径发明专利试验审查的胜利、公布CN202610476299.02026-04-13CN122028713A2026-05-12刘站峰、汪小小、马婷、陈信全、张曼32伽马电阻的阻值波动的监控门径发明专利试验审查的胜利、公布CN202610475623.72026-04-13CN122028712A2026-05-12李健、邵迎亚、汪雪春33一种半导体芯片的疆土瞎想门径及疆土瞎想系统发明专利试验审查的胜利、公布CN202610475734.82026-04-13CN122047157A2026-05-15杨杰、郭哲劭、郭廷晃34黄光制程曝光能量笃信门径、电子开导和存储介质发明专利试验审查的胜利、公布CN202610466856.02026-04-10CN121995712A2026-05-08胡玉明35一种半导体结构的制备门径和半导体结构发明专利试验审查的胜利、公布CN202610466026.82026-04-10CN122003143A2026-05-08李雯琴、王文轩36一种化学气相千里积开导偏捏温度死心门径发明专利试验审查的胜利、公布CN202610468112.22026-04-10CN122013156A2026-05-12黄看看、王松、周丹玫、胡万春37晶体管结构偏捏制备门径发明专利公布CN202610468691.02026-04-10CN122121263A2026-05-29张帅博、郭廷晃38铝衬垫制备门径及半导体发明专利试验审查的胜利、公布CN202610460164.52026-04-09CN121985860A2026-05-05张正、季小龙、韩壮壮、沐凡、魏榕39一种去除自瞄准硅化物中未反馈镍铂合金的门径发明专利试验审查的胜利、公布CN202610458132.12026-04-09CN121985755A2026-05-05曹平、刘苏涛40半导体器件的劣势测试门径和半导体器件发明专利试验审查的胜利、公布CN202610460537.92026-04-09CN122003137A2026-05-08董琳、王仲盛、毛辰辰、姜攀41半导体结构、制备门径、键合门径及半导体器件发明专利试验审查的胜利、公布CN202610449908.32026-04-08CN121985808A2026-05-05伍德超、郝小强、梁健42套刻标识结构偏捏制造门径、套刻标识尺寸选定门径发明专利试验审查的胜利、公布CN202610442492.22026-04-07CN121978874A2026-05-05刘华龙、张祥平43半浮栅晶体管偏捏制备门径、包含其的存储器件发明专利试验审查的胜利、公布CN202610432589.52026-04-03CN121968657A2026-05-01李猛猛44LDMOS器件偏捏制备门径发明专利试验审查的胜利、公布CN202610433072.82026-04-03CN121968623A2026-05-01刘东山、吴其洪45半导体结构制备门径及半导体结构发明专利试验审查的胜利、公布CN202610435065.12026-04-03CN121985805A2026-05-05王文智46电容结构偏捏制造门径发明专利试验审查的胜利、公布CN202610436485.12026-04-03CN121985540A2026-05-05刘晨曦、蔡承佑、丁好意思平、陆莹莹、周迪47半导体测试结构及门径发明专利试验审查的胜利、公布CN202610425182.X2026-04-02CN121969117A2026-05-01陈文璟、邵迎亚、汪雪春48半导体测试结构及厚度测量门径发明专利试验审查的胜利、公布CN202610427694.X2026-04-02CN121969118A2026-05-01张盖、王雪、梁栋栋49图像传感结构、传感器及制备门径发明专利试验审查的胜利、公布CN202610416871.42026-04-01CN121968751A2026-05-01陈维邦50一种半导体开导参数合座变差自动识别门径及系统发明专利试验审查的胜利、公布CN202610419236.12026-04-01CN121959384A2026-05-01姚晨辉、李惠玉、简炜宸、陈俊雄、梅红伟2026世界杯赛事竞猜最新版V2026.FIFA